预计2023年全球集成电路资本开支1466亿美元，假设2023年中国大陆的集成电路资本开支占全球15.5%，环保投入一般为总投入5%，根据《电子工业污染物排放标准》，废气治理占环保投入比例为30%，测算得2023年中国集成电路废气治理系统市场空间约23.9亿元，面板2023年开支约342亿元，市场空间约5.1亿元。

　　根据京仪装备招股书，570 千片/月12英寸晶圆产能对应半导体专用工艺废气处理设备需求约5778 台，平均每单万片产能需要工艺废气处理设备需求100台，京仪装备L/S设备单价为50万元/台。结合晶圆厂扩产判断，经过测算， 2023年大陆废气治理设备空间64亿元。

　　我国泛半导体产业起步晚于美国、日韩和中国台湾地区，对应的工艺废气治理业务发展相对滞后。市场目前由国际供应商主导，主要以Verantis Environmental Solutions Group、天和（上海）半导体制程排气工业有限公司、晃谊科技股份有限公司、KankenTechno、华懋科技股份有限公司为代表。国际供应商具有先进的技术和工艺水平，伴随下游客户产能转移将业务扩展至中国内地，在工艺技术、经验积累、客户资源、品牌影响力等方面具有先发优势。

　　本文节选自华经产业研究院发布的《2022年中国泛半导体废气治理趋势分析，晶圆等支出居高位，国产化替代加速「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。返回搜狐，查看更多